?晶振廠家，晶振全稱晶體振蕩器，它能夠產(chǎn)生中央處理器（CPU）執(zhí)行指令所必須要的時(shí)鐘頻率信號(hào)，CPU一切指令的執(zhí)行都是建立在這個(gè)基礎(chǔ)上的，時(shí)鐘信號(hào)頻率越高，通常CPU的運(yùn)行速度也就越快。
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1.晶振激勵(lì)功率
我們都知道石英晶振它是被動(dòng)的一種組件，主要是由IC提供一定的激勵(lì)功率才會(huì)正常工作的。所以呢，這個(gè)激勵(lì)功率是分廠重要的一部分。激勵(lì)功率太低了，晶振就不容易產(chǎn)生信號(hào)，也就不容易起振。但是激勵(lì)功率太高的話，就會(huì)形成過激勵(lì)，這樣容易造成石英芯片的破損，從而產(chǎn)生停振的現(xiàn)象。解決晶振不起振至少要對(duì)以下三個(gè)要素：對(duì)振蕩頻率（頻率匹配）、振蕩裕度（負(fù)阻抗）和激勵(lì)功率的三項(xiàng)進(jìn)行測試。
2. 使用有源晶振
最好使用有源晶振，有源晶振都是內(nèi)置電路，所以不存在電路匹配問題，極大避免了晶振不起振問題的發(fā)生。這是解決晶振不起振問題的最好方法之一！
3. 減少晶振焊接時(shí)加熱的時(shí)間
檢查晶振的焊接溫度會(huì)不會(huì)高，造成晶振的第二次損壞，一般要求焊接的溫度是在250度左右或更低，最高不要超過300度。如果這些都是在要求的范圍內(nèi)，那就要考慮是不是其他原因了。
4. 晶振引腳接地方式
晶振的外殼是金屬的，做封裝時(shí)可以把那個(gè)焊盤做成機(jī)械焊盤而懸空，鐵絲固定萬科頂部然后接地（接地主要是為了避免電路電磁干擾，因?yàn)橛行╇娐吩诓季€的時(shí)候不太合理，極易引起電磁干擾，導(dǎo)致晶振出問題）
5.晶振的品牌和負(fù)載電容
負(fù)載電容很重要，負(fù)載電容是指晶振的兩條引線連接IC塊內(nèi)部及外部所有有效電容之和。晶振的品牌也是衡量不起振動(dòng)的因素之一，原裝正品的晶振品牌還是比較有保障的。比如EPSON時(shí)鐘芯片RX8010SJ
